核心命题:SK 海力士确认 375 层 NAND 字线以钼(Mo)替代钨(W),2026 年底量产——半导体导电材料自"铝→铜→钴→钨"以来的第五次代际切换进入量产时刻表。材料切换 = 价值链所有权转移:旧链(钨精矿→钨粉→WF6 气体→W-CVD)的核心耗材环节,将让位于新链(高纯钼→MoO₂Cl₂ 前驱体→Mo-ALD 设备)。本报告回答两个问题:利好哪些上市公司,具体原因是什么。
| # | 核心观点 | 方向 |
|---|---|---|
| 1 | 事件确认:SK 海力士 375 层 NAND 字线转钼,2026 年底量产;路线图至 480/604 层(TrendForce·The Elec,2026-06-11) | 🟢 确定性事件 |
| 2 | 受益主线三条:沉积设备(LRCX/AMAT)、钼前驱体(ENTG/Merck)、高纯钼材与资源(隆华/金钼/洛钼)——受益顺序:设备先行(强制采购)→前驱体放量(耗材替代)→钼材跟随→资源垫后 | 🟢 |
| 3 | A 股已于 06-11 开始定价:隆华科技 +19.97% 涨停、金钼股份 +10% 涨停——题材 flow 已抢跑,主题不属于"未发觉" | 🟡 |
| 4 | 滞涨 value 位:洛阳钼业(PE 15.4,仅 +3.45%)与 ENTG(美股,距 52 周高 -14%,尚未对该主题定价) | 🟢 |
| 5 | 结构性承压方:WF6 链(NAND 字线占 WF6 需求 ~28%,自 2027 年起被新代际分流);市场当下未做区分——中船特气 06-11 再涨 +19.8% 至 PE-TTM 514 倍,2026 供给冲击交易与 2027 起的结构分流正面相撞 | 🔴 |
一句话框架:这是第一波 AI 基建"瓶颈迁移"的第 4 条路径(钨→钼材料代际),与 HBM→光模块、可插拔→CPO、CoWoS→CoPoS 玻璃基板并列;买"切换的执行者"(设备/前驱体),警惕"被切换的耗材"(WF6 链),在 flow 与 value 之间选 value。
| 维度 | 钨(W) | 钼(Mo) | 影响 |
|---|---|---|---|
| 阻挡层 | 需 blocking liner(逐层损耗厚度) | 免阻挡层,直接沉积 | 节省空间→更高堆叠密度 |
| 电阻 | 线宽缩小后电阻急升 | Mo-ALD 较 W 金属化电阻改善可超 50% | 信号延迟下降,读写速度提升 |
| 工艺 | 多层沉积(liner+W) | ALD 直填,流程简化 | 良率与成本 |
| 前驱体 | WF6(含氟,腐蚀性) | MoO₂Cl₂(无氟) | 供应链换轨 |
| 时点 | 事件 |
|---|---|
| 2021 | imec 于 VLSI 首次演示 Ru/Mo 字线集成(40nm pitch 3D NAND) |
| 2025 | Lam Research 推 ALTUS Halo(Mo-ALD 量产设备);Merck 等示范钼前驱体方案 |
| 2026-02 | Merck 宣布在韩国本地化生产钼前驱体(贴近 SK 海力士/三星) |
| 2026-06 | SK 海力士完成 375 层验证(由"400 层级"修订),字线部分转钼;2026 年底量产 |
| 2027E | 三星/美光新代际跟进(行业均在导入路径;具体量产时点未经一手确认) |
| 2028-2030E | 480/604 层 NAND;DRAM/HBM 字线跟进评估 |
市场流行表述将驱动归因于"钨材料产能被日本垄断、存在断供风险"。研究部口径:上游钨原料(精矿)约 83% 供给在中国(2022 口径),日本(关东电化+中央硝子)占的是 WF6 气体加工产能约 25%;2026 年初以来的实际链条是中国钨出口管制 → 日韩 WF6 原料告急、价格上行(国内 6N 两个月 +190%)→ 加速存储厂商的钼切换决策。材料切换的第一性驱动是 300 层以上的电阻物理学,供应链安全与成本是加速器。
其余口径标注:"2030 年半导体钼需求 150 吨"未经独立数据源证实,方向与 TECHCET"钼前驱体为金属前驱体中最高五年 CAGR(约 50%)"一致;"节省 30% 空间"为行业口径,未独立验证。
每一片转用钼的 NAND 晶圆,其耗材采购从"WF6 气体"切换为"钼前驱体",设备从 W-CVD 腔体切换为 Mo-ALD 腔体:
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旧链(被分流): 钨精矿 → 高纯钨粉 → WF6 气体 → W-CVD
(中国主导) (中国/日本) (中船特气/SK Specialty/关东电化)
新链(承接者): 钼精矿 → 高纯钼/MoO₂Cl₂ 前驱体 → Mo-ALD 设备
(中国 ~40%) (Merck/Entegris/Adeka 寡头) (Lam/AMAT)
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两个结构判断:
行情基准:A 股 2026-06-11 收盘(腾讯行情 API);美股 2026-06-11 收盘(yfinance)。
| 公司 | 代码/市场 | 环节 | 具体受益原因 | 现价(06-11) | 估值 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Lam Research | LRCX·美股 | Mo-ALD 设备 | 材料切换=强制设备采购:W-CVD 产线无法直接跑钼,每座 NAND 厂升级 375 层+均须采购 Mo-ALD;ALTUS Halo 为旗舰机型,Lam 居 NAND 沉积份额第一;Rev YoY +23.8% 兑现中 | $342.90(距高 -2%) | PE 64.9 | 🟢 已在 universe·加催化 |
| Applied Materials | AMAT·美股 | Mo 集成方案 | 同一逻辑的第二选择:Endura 平台金属化方案覆盖钼;敞口较 Lam 分散(设备品类多) | $524.35(距高 -3%) | PE 49.3 | 🟢 已在 universe |
| Entegris | ENTG·美股 | 钼前驱体+纯化 | 美股唯一纯材料敞口:MoO₂Cl₂ 商业化少数供应商之一,叠加过滤/纯化平台(材料换轨=新认证=新粘性);TECHCET:钼前驱体为金属前驱体最高五年 CAGR(~50%);距 52 周高 -14%,该主题尚未被定价 | $136.56 | PE 78.9·Rev +5% | 🟢 观察池候选 |
| Merck KGaA | MRK.DE·欧股 | 钼前驱体 | CHEMGUARD 钼前驱体 + 2026-02 宣布韩国本地化产能(贴近 SK 海力士/三星供应半径);欧股账户可达性视用户而定 | — | — | 🟢 跟踪 |
| 隆华科技 | 300263·A股 | 高纯钼材/钼靶 | 子公司四丰电子为钼溅射靶国内绝对龙头、全球第二(工信部单项冠军),兼供长江存储钨靶(存储客户关系现成);受益于"钼半导体化"带来的高纯钼材生态扩张。诚实标注:NAND 字线走 ALD 前驱体路线、非溅射靶材路线——隆华吃的是钼生态外溢与显示/半导体靶材,不是字线本身 | ¥14.18 +19.97% 涨停 | PE 70·市值 147 亿 | 🟡 题材已抢跑·观察池候选 |
| 金钼股份 | 601958·A股 | 上游钼资源(最纯) | 中国钼核心矿企,钼价弹性最直接(配额收紧+三年高位);半导体钼是叙事催化而非当期业绩(全球钼年产约 30 万吨 vs 半导体需求口径百余吨);2026-05 月底"代工认证/长单"传闻已由公司澄清 | ¥23.20 +10.00% 涨停 | PE 22.2·市值 749 亿 | 🟡 资源 beta·情绪波动大 |
| 洛阳钼业 | 603993·A股 | 钼资源(被稀释) | 钼储量产量大但主业已是铜钴;PE 15.4、06-11 仅 +3.45% = 板块内滞涨 value 位——要纯度它最弱,要便宜的钼 beta 它最优 | ¥17.37 +3.45% | PE 15.4·市值 3,716 亿 | 🟢 value 选项 |
| 公司 | 代码 | 承压原因 | 现价(06-11) | 估值 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中船特气 | 688146·A股 | WF6 全球产能第一;NAND 字线约占 WF6 需求 28%,自 2027 年新代际起被钼分流——2026 供给冲击交易(钨管制+日系减产+涨价)与 2027 起的结构分流正面相撞;06-11 市场未做区分,再涨 +19.79% | ¥349.80 +19.79% | PE-TTM 514·市值 1,852 亿 | 🔴 透支+替代时钟 |
| SK Specialty / 关东电化 | 非上市/参照 | WF6 加工产能的长期价值承压(且关东电化已先受原料断供冲击) | — | — | 🔴 参照 |
| 厦门钨业 | 600549·A股 | 半导体钨增量叙事弱化;但主盘(硬质合金/钨价/军工)不受影响,钨价逻辑独立于 NAND 字线 | ¥67.44 +6.46%(除息日) | PE 35.3·市值 1,071 亿 | 🟡 影响有限 |
| 梯队 | 标的 | 特征 |
|---|---|---|
| 一梯队·确定性吃订单 | LRCX / AMAT / ENTG / Merck | 切换的"执行者",海外定价权环节,A 股没有对应物;ENTG 是唯一未被定价的 |
| 二梯队·材料生态外溢 | 隆华科技 / 金钼股份 | A 股题材纯度最高,06-11 双涨停 = flow 已抢跑 |
| 三梯队·资源 beta | 洛阳钼业 | 滞涨 value,弹性最小、安全边际最高 |
flow vs value:06-11 的 A 股资金全部涌向题材纯度(隆华 +20%、金钼 +10%),而价值留在洛钼(PE 15,几乎没动)与 ENTG(美股,未反应)——与本研究部"叙事热 ≠ 标的赚钱"的一贯范式一致。追涨停买的是 flow,逆向布局买的是 value。
| 风险 | 说明 |
|---|---|
| 切换节奏慢于预期 | 认证/良率/设备产能爬坡;三星、美光量产时点未经一手确认 |
| 前驱体寡头涨价 | MoO₂Cl₂ 供给集中(Merck/Entegris/Adeka),若涨价过快将侵蚀切换经济性 |
| 钼价回落 | 中国配额政策放松或需求不及预期,资源端标的(金钼/洛钼)弹性反噬 |
| A 股题材回撤 | 隆华/金钼涨停后波动加大;金钼有"传闻—澄清—跌停"先例(2026-05) |
| WF6 侵蚀时滞 | 200-300 层存量产线与逻辑芯片钨制程仍依赖 WF6,分流是渐进的——承压判断针对 2027 年起的边际增量,非 2026 当期收入 |
| 数据口径 | "150 吨/2030""30% 空间"未经独立验证;现价为 06-11 收盘,A 股波动剧烈,引用前建议复核 |
TrendForce(2026-06-11)·The Elec(SK hynix 375L/钼导入;Lam-Merck 钼材料)·TECHCET(ALD/CVD 前驱体展望)·Entegris/Merck 技术资料·UPI(Merck 韩国产能)·imec VLSI 2021·新浪/腾讯财经(金钼澄清公告)·腾讯行情 API/yfinance(2026-06-11 收盘)
*本报告由涌现资本产业研究部出品,基于公开信息整理,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。*