2026-06-16
HBM 内部散热 A 股替代深挖:三路线核实 × 全链卡点 × 实时估值
HBM 竞争从"拼带宽/层数"转向"拼内部散热",三大原厂各押一条片内散热路线(SK海力士 iHBM 硅基ICE / 三星 HPB 硅基导热块 / 美光 TSV 微沟槽液冷),NVIDIA 已把散热纳入 HBM4 资质审核。但片内散热是原厂 IDM 自研活——A 股 alpha …
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2026-06-15
AI 金属卡脖子地图:8 金属 × 三类玩家 × 全球标的
AI 重新定价金属是真主题,但分化显著。涌现资本对 8 个金属并行评估,铟、稀土的卡脖子潜力居首(光通信、机器人两大 AI 核心),钨次之,锡仅为周期资源品。alpha 规律与光模块一致:真护城河在中游电子级材料/特气/晶体提纯,不在矿端(周期 beta),也不在器件端(竞争充分…
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2026-06-15
AI 光互联上游卡点全链:磷化铟 InP × MPO 连接器
AI 算力从十万卡向百万卡演进,铜达到物理极限,光互联成为唯一出路。这条链上有两个最硬的卖铲子卡点——上游的磷化铟 InP(光的唯一来源,硅不能发光),与连接侧的 MPO 高密度连接器及其心脏 MT 插芯。InP 供需缺口仍 >70%、衬底由住友(#1)与 AXT(#2)寡头把控…
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2026-06-15
中国 A 股半导体设备:从"可选替代"到"必选替代"
在地缘博弈加剧与产业链重塑的宏观背景下,中国半导体设备正从"可选替代"过渡到"必选替代"。研究部判断:这一轮的卡点结构非常清晰——整机设备国产化率最高、确定性最强(长鑫扩产订单直接落地),但估值已被"半导牛"推高;最深的"窒息性卡点"反而落在核心零部件(静电卡盘/射频电源/精密泵…
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2026-06-15
高通(QCOM)深度调研:AI 突围的真伪与未来几年成长前景
高通的 AI 转型是真的(Oryon/Alphawave/AI200/Humain 都是实的),但"再造一个高通"是 FY27+ 的远期期权,不是近期确定性。多头报告的三个支柱数字(1500亿TAM/千万级WoA/NVIDIA利好)经核实均需大幅降级,而它回避的三个风险(Cent…
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2026-06-13
探路者(300005.SZ)转型之路:从桥接芯片到压缩芯片,卡位国产算力的"显存墙"
探路者的转型本质不是"户外公司跨界芯片",而是一支视频数据处理团队沿着"连接→压缩"向 AI 基建上游迁移。在国产 GPU 受困于显存墙、视频推理数据量爆炸的双重背景下,数据压缩正从"优化选项"升级为国产算力的战略刚需——这是其卡位的真实价值所在。
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2026-06-12
钼替代钨:NAND 材料代际切换的产业链重构与受益标的
材料代际切换的本质是价值链所有权转移——从"钨气体"转向"钼前驱体 + 新设备 + 高纯钼材"。设备先行,前驱体放量,钼材跟随,资源垫后;flow 已抢跑 A 股题材,value 留在滞涨环节。
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